Установка технологического заземления в Санкт-Петербурге и Ленинградской области
Технологическое заземление (рабочее, информационное, функциональное заземление) выполняет функцию заземляющего устройства для бесперебойной и эффективной работы высокоточной и электронной компьютерной техники. Технологическое заземление выполняют не с целью защиты от поражения электрическим током людей и животных. Такой вид заземления призван нивелировать и устранить электромагнитные наводки (блуждающие и паразитные токи), статическое электричество и предотвратить появление даже минимальных значений электрических потенциалов на корпусах оборудования.
Технологическое заземление для лабораторного, медицинского, информационного и звукозаписывающего оборудования играет важнейшую роль. В производстве различного оборудования повсеместно используют станки с числовым программным управлением (лазерные, фрезерные, прессовочные, вырубные и т. д). Сбой в системе управления без технологического заземления происходит во время передачи команд по линии связи между компьютерами. Заземление, которое выполнено посредством совмещенного РЕN проводника с текущими по нему токами, неминуемо приведет к появлению разности потенциалов на корпусах оборудования. Кроме разницы потенциалов возникают высокочастотные помехи, гармоники, пульсации, приводящие к ошибкам и пропускам шагов при работе оборудования. Заземление станков с ЧПУ является важным условием для корректной работы и сохранности дорогостоящего оборудования. Строгие требования по организации технологического заземления, прописанные в паспорте оборудования заводом изготовителем, которые необходимо в обязательном порядке реализовать, для соблюдения условий гарантийного обслуживания электронных компонентов станка.
Виды технологического заземления
- На вновь возводимых объектах устанавливают один общий контур заземляющего устройства. При этом добиваются требуемого значения сопротивления, ориентируясь на сопротивление растеканию тока для технологического заземления. Устанавливают отдельную шину технологического заземления, которая соединена проводником с главной заземляющей шиной. На шину технологического заземления подключают проводники высокоточного оборудования.
- При неудовлетворительном состоянии или недостаточно низком сопротивлении заземляющего устройства, необходимо смонтировать дополнительный контур заземления, установить шину технологического заземления и, как и в первом случае, соединить ее с главной заземляющей шиной посредством проводника. Вновь смонтированный контур заземления подключить на шину технологического заземления. Необходимое значение сопротивления заземляющего устройства должно обеспечить именно вновь смонтированный контур технологического заземления.
- В соответствии с требованиями, зафиксированными в паспорте изделия, утвержденными заводом изготовителем, устанавливают отдельный (изолированный) технологический заземлитель. Такой заземлитель необходимо установить на расстоянии не менее 20 м от защитного контура заземления, во избежание возникновения разности потенциалов на корпусах оборудования с разноименным заземлением. Шина технологического заземления не соединяют с главной заземляющей шиной.
Типовые варианты установки технологического заземления под ключ
| Вариант | Начальный | Оптимальный |
| Цена под ключ | От 40 000 р. | От 46 000 р. |
| Заземляемое оборудование | Медицинское оборудование: • аппарат магнитно-резонансной томография (МРТ); • рентгеновский компьютерный томограф (КТ); • электрокардиограф; • электроэнцефалограф; • реограф; • маммограф; Компьютерное, информационное и лабораторное оборудование: • телекоммуникационное оборудование; • оборудования (ЦОД) – центр обработки данных; • сейсмическое оборудование; • лифтовое оборудование; • оборудование звукозаписывающих студи. | Медицинское оборудование: • аппарат магнитно-резонансной томография (МРТ); • рентгеновский компьютерный томограф (КТ); • электрокардиограф; • электроэнцефалограф; • реограф; • маммограф; Компьютерное, информационное и лабораторное оборудование: • телекоммуникационное оборудование; • оборудования (ЦОД) – центр обработки данных; • сейсмическое оборудование; • лифтовое оборудование; • оборудование звукозаписывающих студий |
| Материал | 1) Омедненное модульно-штыревое заземление; 2) Провод ПуГВ 10-25мм2; 3) ПНД гофрированная труба; 4) Герметичный ревизионный лючок | 1) Нержавеющее модульно-штыревое заземление; 2) Провод ПуГВ 10-25мм2; 3) ПНД гофрированная труба; 4) Герметичный ревизионный лючок |
| Тип грунта | Глинистый. Песчаная не каменистая почва со средним залеганием грунтовых вод | Каменистый. Глинистая и песчаная почва с высоким уровнем залегания грунтовых вод. Щелочные и кислые грунты |
| Срок службы | От 30 лет | От 50 лет |
| Результат | Защита оборудования от перенапряжений, кондуктивных помех, паразитных токов | Защита оборудования от перенапряжений, кондуктивных помех, паразитных токов |
| Выполняемые работы | 1) Измерение удельного сопротивления грунта; 2) Проектирование и расчет FE; 3) Забивание модульно-штыревого заземления; 4) Разработка грунта; 5) РЕ проводников, прокладке и подключению к ГЗШ; 6) Установка ревизионного лючка; 7) Измерение сопротивления | 1) Измерение удельного сопротивления грунта; 2) Проектирование и расчет FE; 3) Забивание модульно-штыревого заземления; 4) Разработка грунта; 5) РЕ проводников, прокладке и подключению к ГЗШ; 6) Установка ревизионного лючка; 7) Измерение сопротивления |
| Срок выполнения работ | 1-2 дня | 1-3 дня |
| Гарантия | 20 лет | 30 лет |
| Соответствие нормам и правилам | 1) ПУЭ. 7 издание; 2) Технический циркуляр № 11/2006; 3) ГОСТ Р 50571. 22 – 2000; 4) ГОСТ 50.571-4-44-2011 п. 444.5.1; 5) «Пособие по проектированию учреждений здравоохранения к СНиП 2.08.02-89»; 6) СН 512-78 «Технические требования к зданиям и помещениям для установки средств вычислительной техники» | 1) ПУЭ. 7 издание; 2) Технический циркуляр № 11/2006; 3) ГОСТ Р 50571. 22 – 2000; 4) ГОСТ 50.571-4-44-2011 п. 444.5.1; 5) «Пособие по проектированию учреждений здравоохранения к СНиП 2.08.02-89»; 6) СН 512-78 «Технические требования к зданиям и помещениям для установки средств вычислительной техники» |
Способы технологического заземления
Проектирование и расчет технологического заземления осуществляют на основании комплекса полученных сведений. В первую очередь необходимо получить данные требуемого омического сопротивления будущего контура технологического заземления и измерить выделенную площадь под контур заземления. Затем следует изучить схему подземных коммуникаций и произвести измерение удельного сопротивления грунта. Это необходимо для точного расчета при выборе материала для заземления.
В большинстве случаев измерение удельного сопротивления грунта при проектировании электросетей и защитного заземления не производится. В таких случаях у проектировщиков существует правило указывать сопротивление 100 Ом, что в 97% случаев не соответствует действительности. Для устройства технологического заземления необходимы точные данные вплоть до мОм. В особых случаях необходимы данные геологических исследований. В двухслойных грунтах требуется производить расчет на основании измерений удельного сопротивления обоих слоев, беря во внимание глубины этих слоев. Немаловажным фактором при проектировании технологического заземления является информация о наличии или отсутствии грунтовых вод.
Технологическое заземление выполняют несколькими способами:
- Посредством глубинного модульно-штыревого заземления и вертикального заземлителя. Вертикальные заземлители представлены оцинкованными, омедненными и нержавеющими электродами. Горизонтальный заземлитель представлен медной или оцинкованной полосой. На основании значений удельного сопротивления грунта рассчитываются количество очагов и длины заземлителей.
- Посредством электролитического заземления, которые представляют собой вертикальные или горизонтальные полые активные заземлители, выполненные из нержавеющей стали. Внутрь электрода засыпают смесь солей, а околоэлектродное пространство просыпают пылевато-графитовой крошкой и запатентованным активатором грунта. Заливание воды в электрод, в котором располагается смесь солей, обеспечивает равномерное защелачивание почвы и превращение околоэлектродного наполнителя в невысыхающий и незамерзающий гидрогель.
- Заземление посредством оцинкованных или омедненных пластин. Расчётное количество пластин укладывают в грунт и просыпают определенным количеством активатора грунта, смесью солей и соединяют между собой проводниками заземления.
- Посредством замены почв с более низким значением удельным сопротивлением грунта. Главным минусом такого способа является, большие затраты, так как необходимо заменить внушительные объемы грунты для достижения низкого сопротивления. Такой способ является экономически нецелесообразным. Замену грунта частично применяют в комплексе с электролитическим и пластинчатым заземлением.
Технологическое заземление является очень важным мероприятием для сферы производства. Срыв поставок, выход из строя дорогостоящего оборудования, испорченное сырье, некорректные данные – это только часть проблем причиной которых является отсутствие технологического заземления.
Допущенные ошибки в расчетах, упущение деталей и непрофессиональный монтаж приведет к финансовым затратам и потери времени. Самодеятельность дорогое удовольствие. Если вы цените свое время, а оно является не восполняемым ресурсом, то во избежание неоправданных потерь в осуществлении технологического заземления следует обратиться к специалистам в данной отрасли. Наша организация обладает глубокими компетенциями и богатым опытом в данной сфере. Решим любые задачи, связанные с заземлением объектов различных назначений в Санкт-Петербурге и Ленинградской области в кратчайшие сроки по приемлемой стоимости.